利用可立即适应温度变动的

密封温度控制技术，

实现机械的高速化并防止密封不良

课题

解决方案

温度变动导致密封不稳定

■ 伴随机械的高速化，密封工序中的温度下降愈发显著

■ 每次变更包装材料都需要调整密封温度

防止密封不良，减少损失成本

■ 利用外部干扰抑制控制，保证稳定的密封温度

■ 利用温度均匀控制，实现整个2D表面均匀的温度曲线，防止密封不良

实绩

实现技术

01

稳定的密封温度

利用外部干扰抑制控制，抑制密封动作引起的温度变动，提供稳定的密封温度。

02

自动滤波器调整

通过使用包装机用温度传感器和自动滤波器调整功能，即使提高速度，也能实现准确、稳定的密封温度测量。

03

温度均匀化功能块

降低温度偏差，实现整个2D表面均匀温度分布或指定温度分布下的控制。