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激光隐切，即激光隐形切割，是目前主流的芯片切割技术。这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后将晶圆切割开，可有效能避免大功率激光对芯片造成的影响。
课 题
01晶圆表面翘曲，切割精度难以保证
由于晶圆表面翘曲，切割晶圆时如果无法实时判别其高度，激光焦点便无法精que落在晶圆改质层，导致切割精度下降。
02激光在加速、减速和转角段打出不均匀
由于高度跟随的位置锁存精度不高，尤其在速度有变化或转角的情况下，激光难以均匀地作用在被加工物体上，从而导致过度加工等现象。
03平台控制精度、响应度不高
可能存在模拟量干扰、模拟量非线特性、模拟量零漂，或驱动器电流环延迟等影响，导致平台运动缓慢，响应性和精度不足。
解决方案
01实时高度跟随控制
切割晶圆时，通过位移传感器实时测量产品表面微小高度波动，并实时补偿到激光器所在的Z轴，确保激光焦点精que落在晶圆改质层。
02高速位置比较输出控制
通过采集实时的编码器反馈进行位置比较，与激光器同步输出信号进行相位同步，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间（而非时间）间隔采集高度数据，确保高度跟随算法的精度保证。
FROM：
无PSO功能
TO：
有PSO功能
由此，有效避免了激光在加速、减速和转角段的过度加工等，使激光均匀地作用在被加工物体上。
03
PWM（脉冲宽度调制）控制技术
通过控制器直接产出开关量信号，经功率放大模块后直接控制电机电流环。无模拟量干扰、无模拟量非线特性、无模拟量零漂，无驱动器电流环延迟，使平台运动更快，更直接，提升运动响应性和稳定精度。
控制系统
■ 可编程多轴运动控制器 CK3M 系列
■ 光纤同轴位移传感器 ZW-7000 / 5000 系列
实现价值
01
高度跟随精度
FROM
大于10μm
TO
小于±5μm
02
激光切割速度
FROM
500~600mm/s
TO
800mm/s
经营层
■ 实时高度跟随，实现微米级的精度控制，提升切割精度，期待通过业界zui高等级的激光隐切技术，引ling电子行业的“芯”发展。
管理层
■ 欧姆龙可编程多轴运动控制器兼容第三方产品，使客户拥有更多的选择空间，提供丰富灵活的系统搭配。
■ 高度跟随精度及切割速度的提升，完全建立在控制系统与程序的优化，导入时间更快且成本更低。
工程师层
■ 欧姆龙可编程多轴运动控制器CK3M系列，内置迭代自学习等多种算法，可直接调用，调试简单，开发周期短。
