电路板在电子设备中的安装面积

进一步被压缩

这对电路板封装提出更高要求

由于，表面封装技术能够

充分满足电路板

小型化、密度化和多功能化的要求

且还能缩短装配时间

因此成为近年PCB领域的关注焦点

然而由于机械零件的选择少

封装强度、MOQ过高等问题

使表面封装化进程不及预期

针对这些问题，欧姆龙从三方面入手，即：

扩充电子部件品种

开发THR对应型连接器

便于供货的小批量包装设计

积极助推机械零件的表面封装化进程

响应市场所需

在这个“看脸”的时代

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